• 桌面式设计，占地空间小，特别节约实验空间和能源

• 采用高纯氩气保护，最高熔炼温度可达3500℃

• 真空腔体采用304不锈钢机加工件和厚壁石英管复合结构，既满足高真空要求，又便于观察实验情况

• 腔体小，可快速抽真空通气氛，效率高

• 水冷铜坩埚可升降，装样方便，可同时熔炼多个样品

• 铜坩埚底部可加磁力搅拌功能，实现合金锭的均匀熔炼

• 电压：AC380V50Hz

• 输入功率：6.3KW

• 输出：DC56V，电流：10～190A（可调节）

• 可选：电流达到300A

• 熔炼温度可达3500℃，可以熔炼任何类型的金属( < 10 g )

• 下图为所熔炼金属钨4.5g

• 真空腔体：采用304不锈钢机加工件和厚壁石英管复合结构（图1）

• 坩埚升降系统：底部水冷铜坩埚可实现上下升降，带锁紧装置，可非常方便的进出料

• 真空腔体中安装有4个水冷却的铜坩埚，尺寸为：Φ25×8mm Depth.（图2）

• 所放固态样品，最大直径为20mm

• 最大样品重量要根据材料的密度来定：W（g)= 2/3πr3d(d:材料密度）

图1	图2

注：可在铜坩埚底部加电磁场，从而对熔炼样品进行磁力搅拌，确保熔炼样品成分的均匀性（只可对多坩埚中的一坩埚添加此功能）

• 钨针：直径为4mm

• 电极采用机械手结构，动密封装置，可方便的在几个样品之间移动熔炼

• 可选配本公司多款真空系统，建议选购分子泵系统（图1、图2）

• 真空度：10-3Torr(旋片机械泵)

          10-5Torr(涡轮分子泵系统)

• 可选配冷水机-KJ5000，水流速率：16L/min（图3）

• 可对铜坩埚进行定制，实现真空吸铸（图4）

• 可在铜坩埚底部添加电磁搅拌，确保熔炼均匀性（对多坩埚中的一坩埚添加此功能）

图1	图2	图3	图4

• 1000*600*700mm（长*宽*高）

• 80kg

• 一年保质期，终生维护

• 金属熔炼过程中需要高纯Ar气（5N）或5% H2 + 95% Ar

熔炼需在流动保护气体环境下操作，气瓶上面必须安装减压阀(可在本公司选购减压阀）

• 若熔炼需在高真空环境下进行，本公司强烈建议采用涡旋分子泵对真空腔体进行抽真空（可在本公司选购分子泵）

• 为保护分子泵，建议在分子泵前端安装冷阱（可在本公司选购）